可实现3D MID※贴装实现*致的通用性
可扩展到贴装3D MID
强化基板应对能力
灵活的元件/ 品种应对能力
通用性极强的可切换性
S10
基板尺寸（未使用缓冲功能时）
*小 L50 x W30mm～*大 L1,330 x W510mm（标准L955）
（使用入口或出口缓冲功能时）
*小 L50 x W30mm～*大 L420 x W510mm
（使用入口及出口缓冲功能时）
*小 L50 x W30mm～*大 L330 x W510mm
基板厚度
0.4〜4.8mm
基板传送方向
左→右（标准）
基板传送速度
*大900mm/sec
贴装速度（12 轴贴装头+2θ）*佳条件
0.08sec / CHIP (45,000CPH)
贴装精度A（μ＋3σ）
CHIP ±0.040mm
贴装精度B（μ＋3σ）
IC ±0.025mm
贴装角度
±180°
Z 轴控制/θ轴控制
AC 伺服马达
可贴装元件高度
*高30mm※1（先贴装的元件*大高度在25mm 以内）
可贴装元件
0201 ～ 120×90mm BGA、CSP、连接器、其他异形元件（标准0402 ～）
元件供给形态
8 ～ 56mm 料带（F1/F2 送料器）、8 ～ 88mm 料带（F3 电动送料器）、杆式送料器、托盘
元件被带回的判定
负压检查和图像检查
支持多语种画面
日语、中文、韩语、英语
基板定位
夹入式基板固定单元、前侧基准、自动调整传送宽度
可安装的送料器数量
*大90 种（以8mm 料带换算）45 连×2
基板传送高度
900±20mm
主机尺寸、重量
L1,250 x D1,750 x H1,420mm、约 1,200 |
免责声明： 以上所展示的信息由会员自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责，企业录对此不承担任何责任。如有侵犯您的权益，请来信通知删除。